Technical Info 技術情報

SMT部品の剥離強度試験における破壊モードは、主に以下の5種類に分類されます。

試験方法や部品形状によって発生する破壊モードが異なり、信頼性評価の重要な指標となります。

主な破壊モード

１．部品破壊

　・チップボディの破損

　・リード電極のボディ側での捩じれ破壊

　・めっき下地からの剥離

２．部品－はんだ界面剥離

　・部品端子とはんだの接着面で剥離

　・界面の汚染やぬれ不良が原因で発生

３．はんだ内部破壊

　・はんだ材料自体の強度不足による破断

　・鉛フリーはんだで発生しやすい

４．はんだ－銅箔界面剥離

　・基板ランドの銅箔とはんだの接合面で剥離

　・銅箔表面処理の影響を受ける

５．銅箔剥離

　・基板内部からの銅箔層間剥離

　・基板材質の接着強度不足が原因

　※次回はそれぞれの破壊モードについての詳細を図を交えて説明予定です。