EMS Business: Mount Substrate Chip On Board

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基板に直接チップを実装、ワイヤー接合するCOB技術で、
SMTと比較し低背化、実装面積の省スペース化を実現いたします。

更なる小型化、省スペース化のニーズにダイボンディング・ワイヤーボンディングによるチップオンボードで対応いたします。高歩留まりを実現可能にする清浄度の高いクリーンルームに工程を設置しており、ウェハのバックグラインド・ダイシングからCOB実装、特性検査までをワンストップで一貫対応いたします。
また、COBとSMTの混載実装も可能で、多様なモジュールのニーズにお応えいたします。

COB(Chip On Board)とは
回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。
パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を低減する事が可能であるため、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。 また、SMT実装と組み合わせる事で様々なモジュールに対応する事が可能です。

SPEC

チップサイズ□0.25~□12.0mm
供給サイズウェハ:~8インチ  トレイ:~4インチ
基板サイズL50×W30~L270~W140
ボンディング精度チップ:±25μm、ワイヤー:±4μm

樹脂封止した状態

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金ワイヤー接合部

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チップ電極側
高電圧で発生させた火花により、金ワイヤーを変形させてボール状にし、熱・荷重・超音波を加えて接合します。

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チップ電極側
チップ電極側 高電圧で発生させた火花により、金ワイヤーを変形させてボール状にし、熱・荷重・超音波を加えて接合します。

パッケージICをSMT実装

COB

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工程

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