Semiconductor Business Taping

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最先端の半導体実装に向けて高品質・短納期・低価格で
お客様のご要望にお応えいたします

高精度画像処理装置を搭載した自社開発マシンと24時間体制の組み合わせにより、お客様のご要望であるQ(高品質)・C(ローコスト)・D(短納期)へのスピード対応を可能にしています。
WLCSP・CSP・BGAから電子部品まで、幅広い製品に対応いたします。

WLCSP

対応可能品□0.25~□5
ウェハーサイズ6・8インチ
トレイチップトレイ(2・3・4インチ)、JEDECトレイ
加工内容基本仕様:ウェハー→テープ
弊社独自仕様:テープ→トレイ、トレイ→テープ、テープ→テープ、ウェハー→トレイ
検査内容能動面:チッピング・カケ、異物付着、パターン異常、ボール位置、ボール径計測、ボール潰れ等
捺印面:チッピング・カケ、異物付着、キズ、捺印位置、捺印カケ等
画像精度能動面:1画素4μm~
捺印面:1画素4μm~
クリーンルームクラス10,000
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画像検査付きテーピング装置

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ピックアップ部

工程フロー概要
  • ウェハ支給
  • ダイジング
     Wfテスト
  • 表・裏画像検査
  • 出荷検査
  • 納品
フロー図

テーピングフロー概要

  • 受入検査
  • ピックアップ&受渡し
  • 能動面検査
  • テープ挿入
  • 捺印面検査
  • シール
  • 最終外観検査

テーピングサービス

トレイ

対応可能品BGA・CSP・QFP・QFN・TSOP
加工内容トレイ→テーピング、テーピング→トレイ、トレイ→トレイ
検査内容3D画像検査によるコプラナリティ、ボール潰れ、ボール径、ボール高さ、異物等
クリーンルームクラス10,000

スティック

対応可能品SOP・SSOP・TSOP・SOJ・PLCC
加工内容スティック→テーピング
クリーンルームクラス10,000

手詰め

対応可能品各種電子部品、小ロット品
加工内容バラ→テーピング、テーピング→テーピング

ラジアル / アキシャル

対応可能品LED、トランジスタ、ダイオード
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ラジアルテーピング装置