2023.09.02
基板設計
【基板設計】基板設計時の留意事項「サーマルランドについて」
サーマルランドとは、ベタパターン上など熱が逃げやすい個所に部品ランドを配置する場合、
ハンダ付け時の温度低下を防ぐ目的のランドの事です。ベタパターンへ接続するパターンの面積を
減らすことで熱の放出を抑えられます。
ランドがベタパターン上のレジスト開口で形成されている場合、熱がベタパターンに奪われてしまい
はんだが溶けにくくなります。サーマル形状にすることで、ベタパターンに熱を伝わりにくくすることが
できるため、リフロー時や手はんだ時に熱が逃げてしまうことを防ぐことが出来、はんだ付性が向上します。
特に熱容量の大きい部品(電源モジュール、ヒートシンク、電源ジャックなど)に対してサーマルランドは
有効です。
但し、サーマルランドを設けると、トータルのパターン幅は細くなり、電流が流せなくなることもあります
ので、製品仕様に合わせた設計が必要です。
※設計事例は随時アップデートいたします。
