Technical Info

2022.09.26 基板設計

【基板実装】品質向上、安定の為の基板設計のポイント

1.基板のシート形状は通常、部品の搭載精度と搬送安定性を確保するために、実装機の流し方向に対し長方形の長辺を適用します。
また、実装禁止領域(基板端から最低5mm)を設ける。もしくは10mm以上の捨て基板を付けてください。

2. 基板認識マーク(BOCマークや、フィデューシャル(fiducial:基準の)マークとも呼ばれます)を片面2個所以上設けてください。
・推奨マークサイズ(ランドサイズ・レジストサイズ)
・ランドサイズ  1mmの丸か角ランド (他の形でも可だが、○と□形状がデフォルト認識設定として 一般的)
・レジストサイズ 3mmの角ランド抜き

3.表面実装部品の間隔は0.5mm(最低0.3mm)以上にしてください(1005部品が最小の場合)。0402実装では、0.15mm程度も可能。(実装マシン仕様による)

4. Vカットがある場合は、基板を割るときにチップ部品にストレスがかかり破損(クラック等)する場合があり、Vカット付近(10mm位)にVカット方向と直角にチップ部品を配置しないでください。特に1005以上のチップコンデンサに注意してください。

5.異型外形基板のときは、長方・正方形になるように捨て基板を付けてください。

6. 表面実装部品のデータは、中心の座標が出力できる様にしてください。部品によりオフセットが必要な場合がありますが、弊社にて対応いたします。

7. 部品のデータはSMD(表面実装部品)、DIP部品(スルーホール挿入部品)及び部品、半田面を区別出来る様にしてください。

8. 実装部品によりメタルマスクの開口指示が必要な場合は、予めメタルマスク用データにご登録を頂くか、又は図示にて開口指示をお願いいたします。
ご指定のない箇所については弊社で適切なメタルマスク開口寸法、形状、厚みを検討します。(部品パッドに対し、100%開口のメタルマスク用データをご登録ください)