最先端の半導体実装に向けて高品質・短納期・低価格で
お客様のご要望にお応えいたします
WLCSP(ウェハーレベル)テーピング
当社は2002年よりWLCSPテーピングを開始しております。
WLCSPのコアは、wftoテープにて発生しうる不良品をトラップし、100%良品をテーピング処理する事にあると考えております。その中核には信頼できる画像検査が存在して、初めてシステムとして血が通うものと考えております。
当社は検査精度向上およびタクトアップを最重要項目として、豊富なWLCSP実績／ノウハウでお客様のご要望にお応えいたします。
SPEC
| 対応可能品 | □0.25～□5 |
|---|---|
| ウェハーサイズ | 6・8インチ |
| トレイ | チップトレイ（2・3・4インチ）、JEDECトレイ |
| 加工内容 | 基本仕様：ウェハー→テープ 弊社独自仕様：テープ→トレイ、トレイ→テープ、テープ→テープ、ウェハー→トレイ |
| 検査内容 | 能動面：チッピング・カケ、異物付着、パターン異常、ボール位置、ボール径計測、ボール潰れ等 捺印面：チッピング・カケ、異物付着、キズ、捺印位置、捺印カケ等 |
| 画像精度 | 能動面：1画素4μm～ 捺印面：1画素4μm～ |
| クリーンルーム | クラス10,000 |
テーピング風景
テーピング装置
製造本部 ICコンポーネンツ課 大島
更なる微細化が要求される昨今の半導体マーケットに対応するべく、長年に渡り蓄積された経験と技術、そして高精度・高機能設備を備え、私共は万全の体制でWLCSPテーピングに取り組んでいます。
また、WLCSP専用のクリーンルームにラインを構築、クリーン対策・静電気対策の追求により高度な環境管理下での生産を可能としております。どんな事でも、まずはお問い合せください。