鹿島エレクトロニクス株式会社 鹿島エレクトロニクス株式会社

テーピングサービス&周辺業務 テーピングサービス&テーピングマシン・部材調達

WLCSP(ウェハレベル)テーピング テーピング

最先端の半導体実装に向けて高品質・短納期・低価格で
お客様のご要望にお応えいたします

LCSP(ウェハレベル)テーピング

当社は2002年よりWLCSPテーピングを開始しております。
WLCSPのコアは、wftoテープにて発生しうる不良品をトラップし、100%良品をテーピング処理する事にあると考えております。その中核には信頼できる画像検査が存在して、初めてシステムとして血が通うものと考えております。
当社は検査精度向上およびタクトアップを最重要項目として、豊富なWLCSP実績/ノウハウでお客様のご要望にお応えいたします。

SPEC
対応可能品 □0.4〜□5
ウェハサイズ 6・8インチ
トレイ チップトレイ(2・3・4インチ)、JEDECトレイ
加工内容 基本仕様:ウェハ→テープ
弊社独自仕様:テープ→トレイ、トレイ→テープ、テープ→テープ、ウェハ→トレイ
検査内容 能動面:チッピング・カケ、異物付着、パターン異常、ボール位置、ボール径計測、ボール潰れ等
捺印面:チッピング・カケ、異物付着、キズ、捺印位置、捺印カケ等
画像精度 能動面:1画素4μm〜
捺印面:1画素4μm〜
クリーンルーム クラス10,000



テーピングサービス

高精度画像処理装置を搭載した自社開発マシンと24時間体制の組み合わせにより、お客様のご要望であるQ(高品質)・C(ローコスト)・D(短納期)へのスピード対応を可能にしています。
CSP・BGAから電子部品まで、幅広い製品に対応いたします。

トレイ
対応可能品 BGA・CSP・QFP・QFN・TSOP
加工内容 トレイ→テーピング、テーピング→トレイ、トレイ→トレイ
検査内容 3D画像検査によるコプラナリティ、ボール潰れ、ボール径、ボール高さ、異物等
クリーンルーム クラス10,000
スティック
対応可能品 SOP・SSOP・TSOP・SOJ・PLCC
加工内容 スティック→テーピング
クリーンルーム クラス10,000
手詰め
対応可能品 コネクタ・抵抗・小ロット品・電子部品・プレス部品(バラ品・フープ品)
加工内容 バラ→テーピング、テーピング→テーピング
ラジアル
対応可能品 片端子(トランジスタタイプ)の粘着テーピング
アキシャル
対応可能品 両端子製品の粘着テーピング

トレイ詰め/スティック詰め
加工内容
ICのトレイ・スティックへの詰替え

こんなことでお困りではありませんか?
  • 選別のため、トレイやスティックに戻したい。
  • トレイの状態で実装機にかけたい。
担当者より

製造本部 ICコンポーネンツ課 大島

更なる微細化が要求される昨今の半導体マーケットに対応するべく、長年に渡り蓄積された経験と技術、そして高精度・高機能設備を備え、私共は万全の体制でWLCSPテーピングに取り組んでいます。
また、WLCSP専用のクリーンルームにラインを構築、クリーン対策・静電気対策の追求により高度な環境管理下での生産を可能としております。どんな事でも、まずはお問い合せください。

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