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COB実装 COB実装

モジュールの生産性および品質向上へ向けて、日々努力しています 基板実装インデックスページに戻る


COB(Chip On Board)とは

回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。

■COBのメリット
パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を低減する事が可能であるため、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。
また、SMT実装と組み合わせる事で様々なモジュールに対応する事が可能です。

■用途
カメラモジュール等のモジュール製品

SPEC
チップサイズ
L0.8×W0.8〜L12.0×W12.0
ウェハサイズ
ウェハ:Max8インチ
トレイ:2〜4インチ
基板サイズ
L50×W15〜L310×W85
ボンディング精度
±2.5μm

ウェハダイシング

半導体のシリコンウェハを、チップの形状に切断する工程です。純水で冷却・洗浄を行ないながらダイシングブレードを高速回転させ、切断します。

プラズマ洗浄

金メッキ表面のNi化合物をプラズマ照射にて取り除き、良好なボンディング性を確保します。

ダイボンディング

ウェハダイシング工程にて切断されたチップを回路基板上に搭載する工程です。
基板上に樹脂を塗布し、チップ搭載後に熱硬化させ、接着します。

ワイヤーボンディング

基板上の回路パターンとチップの電極間をワイヤーで接続する工程です。
アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。


樹脂封止

基板に搭載されたチップとワイヤーを樹脂で封止する工程です。
樹脂封止を行うことで半導体チップとワイヤーを外部から保護します。

担当者より

製造本部 製造三課 唐澤

半導体は、携帯情報端末の普及に伴い、小型薄型化・多積層など多種多様化が進み、ワイヤーボンディング技術は、今でも、半導体生産に欠くことのできない技術の一つです。
日々進化し続けるキーデバイス製造分野の中で、今まで培ったCOB技術が、モジュールの生産性および品質向上へ向けて、より一層貢献出来るよう、日々努力しています。

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